Résines d'encapsulation diélectriques

Nos配方SikaBiresin®pour l ' enrobage, le surmoulage et l 'imprégnation répondent aux cahiers des charges les plus exigeants dans de nombreuses industries, y compris dans l ' électronique, l ' automobile et l 'aérospatiale: résines pour冷凝器，继电器，变压器，捕捉器，cartes électroniques，夹板，配置
electroniques filtres。

no systèmes de résines peuvent être associés aux process de soudure sans plomb à haute température。勒尔pureté alliée à最优秀的我们stabilité mécanique和chimique, réduit最低污染和保护的我们sécurité合成材料électroniques合理的悬垂的环境。
有一些改进措施systèmes de résines优化措施procédures de工业生产。