电子灌封和铸造

SikaBiresin®RE配方满足许多行业灌封、封装和铸造应用的最苛刻要求，包括电子设备，汽车和航空航天:电容器，继电器，变压器，传感器，电子板，线圈，电子设备，过滤器树脂。
我们的树脂系统可以承受与无铅焊接工艺相关的高温。它们的纯度与优异的机械和化学稳定性相结合，在处理敏感电子元件时最大限度地减少污染和提高安全性。
我们有能力修改树脂体系，以优化您的工业生产过程。