电子灌封和铸造

SikaBiresin®盆栽的配方满足最苛刻的要求,封装和铸造的应用在许多行业,包括电子设备、汽车和航空航天:树脂对电容器、继电器、变压器、传感器、电子板、线圈、电子设备、过滤器。
我们的树脂系统能够承受的高温无铅焊接过程。他们的纯度是结合优良的机械和化学稳定性,减少污染和最大化安全在处理敏感的电子元件。
我们有能力修改树脂系统为了优化工业生产过程。