使用
SikaBond®T-55 J专为实心木地板和工程木地板的全表面木地板粘接而设计。优势
- 胶粘剂可打磨
- 地板可以在12 / 24小时后行走/打磨
- 弹性，脚步声声音阻尼性能
- 良好的弹性
- 适合与地暖一起使用
- 适用于直接粘接在旧瓷砖上
- 减少木地板和基材之间的应力传递
- VOC含量低
包装
2公斤铝箔包装，每盒9个铝箔包装
颜色
赭色
产品详细信息
可持续性/认证/批准
环境信息
- LEED®EQc 4.1
- SCAQMD，规则1168
- BAAQMD, Reg. 8, Rule 51
产品信息
化学基础
聚氨酯
保质期
SikaBond®T-55 J从生产之日起的保质期为9个月，前提是该产品以完好无损的原始密封包装妥善储存，并且满足储存条件。
储存条件
SikaBond®T-55 J应储存在干燥条件下，避免阳光直射，温度应在+5°C至+25°C之间。
密度
约1.35公斤/升。 |
(ISO 1183 - 1) |
技术信息
肖尔A硬度
38约。(28天后) |
(ISO 868) |
抗拉强度
1.5 N /毫米2约。 |
(ISO 37) |
抗剪强度
1.00 N /毫米2约。， 1毫米胶粘剂厚度 |
(ISO 17178) |
操作温度
+5℃至+40℃
应用程序
应用程序信息
凹陷流
SikaBond®T-55 J非常容易扩散，同时保持稳定的泥铲痕迹。
环境空气温度
+15℃至+35℃
相对空气湿度
40%至70%
衬底温度
在铺设期间，直到SikaBond®T-55 J完全固化为止，如果没有地暖，衬底和环境温度应在+15℃至+35℃之间，如果有地暖，则应在+20℃至+35℃之间。
基材含水率
不含地暖的允许基底含水率:
- 水泥找平为2.5% CM。
- 硬石膏细层为0.5% CM。
- 3-12% CM的磁铁矿地板(取决于有机含量)。
用于地暖的允许基底水分含量:
- 水泥找平为1.8% CM。
- 硬石膏找平0.3% CM。
- 3-12% CM的磁铁矿地板(取决于有机含量)。
注意:关于基材的水分含量和质量，必须遵守木地板制造商的指导方针和标准施工规则。
固化速度
3.0毫米/24小时左右。(23°C / 50% r.h.)
剥皮时间/产蛋时间
大约60分钟。(23°C / 50% r.h.)
消费
消费
全表面粘接:
- 600−800 g / m2带切口的抹刀B3 (TKB德国)，例如用于蓝木地板、马赛克拼花和工业拼花。
- 700−900 g / m2用B6(德国TKB)或SC+ MB(美国标准)的凹槽抹刀，例如用于工程木条和木板，蓝木地板和马赛克拼花。
- 800−1000 g / m2用B11(德国TKB)或P5(美国标准)的槽口镘刀，例如实木，工程长条和面板，工业拼花，其他住宅木地板和铺路，以及刨花板。
对于长板或宽板的粘接，或在不平整的基材上工作时，可能需要使用缺口较大的缺口镘刀，以确保应用足够数量的SikaBond®T-55 J，以提供均匀的粘接表面，并防止空心部分，即没有完整的表面粘接。
用于底漆为梅花卡®引物MB, SikaBond®T-55 J的消耗可能会减少。
应用程序的步骤
应用程序指令
对于SikaBond®T-55 J的应用，适用所有标准施工指南。
欲了解更多信息，请参阅方法声明“全表面粘接”。
衬底制备
- 基材必须清洁、干燥、完好、均匀，无油、油脂、灰尘和松散或易碎的颗粒。油漆、水泥浆和其他不易粘附的污染物必须清除。
- 混凝土和/或水泥找平层必须用工业真空进行研磨和彻底清洁。
- 硬石膏平层，包括可流动的硬石膏平层，必须在开始与粘合剂粘合之前不久用工业真空进行研磨和彻底清洁。
- 广播乳脂沥青必须与梅花菊底漆®Primer MB。有关使用说明，请参阅相应的产品数据表。
- 上釉的陶瓷和旧的现有瓷砖必须用西卡脱脂和清洁®Aktivator-205或瓷砖表面必须研磨，然后用工业真空彻底清洁。
- 木板和/或石膏板(例如，刨花板，胶合板)必须胶合和/或拧到子结构上，以确保它们正确地固定在基材上。如需浮动干地板，请联系我们的技术服务部。
- 对于其他基板，请联系我们的技术服务部寻求建议和帮助。
- SikaBond®T-55 J无需底漆即可用于水泥地板、硬石膏地板、刨花板、混凝土和瓷砖。
- 对于广播型乳脂沥青，含水率过高的水泥基地板，在旧胶粘剂残留或薄弱的基材上使用西卡®底漆MB。详细说明请联系我们的技术服务部。
工具清洗
使用西卡®清洗剂-208清洗所有工具和应用设备后立即。一旦固化，残留材料只能机械去除。