使用
- 降低底物吸收率
- 提高基材附着力
- 保护基材不受来自瓷砖粘合剂或自流平化合物的水分进入
优势
- 准备使用
- 可以用水稀释吗
- 易于涂抹
- 高覆盖率
- 轮候时间短
- 室内使用
- 适用于加热地板(水、电系统)
- 排放非常低
包装
5kg集装箱
颜色
蓝色的
产品详细信息
可持续性/认证/批准
环境信息
VOC排放分类GEV - Emicode EC1+
产品信息
化学基础
合成树脂
保质期
自生产之日起12个月
储存条件
产品必须保存在原始、未开封和未损坏的密封包装中，在干燥条件下，温度在+5°C至+30°C之间。总是参考包装。
密度
1 0公斤/ L
应用程序
应用程序信息
基板
- 混凝土
- 水泥砂浆层
- 硫酸钙基找平
- 石膏板
- 石膏胶凝材料
- 木
混合比
底物 |
稀释 |
普通吸水性基材(胶结平整、混凝土) |
1公斤西卡®引物-11 W+: 3升水 |
硫酸钙基材(硫酸钙找平、石膏灰泥) |
1公斤西卡®引物-11 W+: 1升水 |
| 低吸水性基材(刨花板、木质基材) | 未搀水的 |
环境空气温度
+5°C最小/ +30°C最大。
衬底温度
+5°C最小/ +30°C最大。
等待时间/涂层
在将瓷砖粘合剂或自流平化合物应用于西卡®底漆-11 W+之前:
底物 |
等待时间 |
胶结基板(胶结平、混凝土) |
~ 10分钟 |
木质衬底和刨花板 |
~ 2小时 |
| 低吸水性基材(旧防水胶粘剂) | ~ 12小时 |
| 硫酸钙衬底(防潮) | ~ 24小时 |
消费
消费
40-100 g/m²，取决于基材吸收能力，应用设备和混合比例。这些数字是理论的，不考虑任何额外的材料，由于表面孔隙度，表面轮廓，水平变化或浪费等
应用程序的步骤
混合
使用前在产品容器中摇晃或搅拌梅花卡®引物-11 W+。
应用程序
将混合稀释或未稀释的底漆倒在准备好的基材上，用刷子、滚筒或刮刀涂抹。确保连续无孔涂层覆盖基材。避免底漆消耗过多和形成水坑。在使用瓷砖粘合剂或自流平剂之前，清除多余的底漆
工具清洗
所有工具和应用设备使用后立即用水清洗。硬化或固化的材料只能机械去除。