SikaBond®-50铺

• EMICODE EC1⁺R
• LEED®EQc 4.1
• SCAQMD，规则1168
• BAAQMD, Reg. 8, Rule 51

聚氨酯

SikaBond®-50 Parquet自生产之日起保质期为12个月，前提是以完好无损的原始密封包装妥善储存，并且满足储存条件。

SikaBond®-50 Parquet应储存在干燥条件下，避免阳光直射，温度应在+5°C至+25°C之间。

+5℃至+40℃

SikaBond®-50镶木地板非常容易传播，同时保持稳定的泥铲痕迹。

+15℃至+35℃

40%至70%

在铺设过程中，直到SikaBond®-50 Parquet完全固化，基材和环境温度应在+15°C至+35°C之间，没有地暖时应在+20°C至+35°C之间。

不含地暖的允许基底含水率:

• 水泥找平用2.5% CM。
• 硬石膏细层为0.5% CM。
• 3 - 12% CM磁铁矿地板(取决于有机含量)。

用于地暖的允许基底水分含量:

• 水泥找平为1.8% CM。
• 硬石膏粗粒为0.3% CM。
• 3 - 12% CM磁铁矿地板(取决于有机含量)。

注意:对于所有的水分含量，基材和表面的质量，始终遵循木地板制造商的指导方针

4.5毫米/24小时左右。(23°C / 50% r.h.)

大约60分钟。(23°C / 50% r.h.)

全表面粘接:

• 800−1000 g / m²带切口的抹刀B3 (TKB德国)，例如用于蓝木地板、马赛克拼花和工业拼花。
• 900−1200 g / m²用B6(德国TKB)或SC+ MB(美国标准)的凹槽抹刀，例如用于工程木条和木板，蓝木地板和马赛克拼花。
• 1000−1300 g / m²用B11(德国TKB)或P5(美国标准)的槽口镘刀，例如实木，工程长条和面板，工业拼花，其他住宅木地板和铺路，以及刨花板

对于粘接长板或宽板，或在不平整的基材上工作时，可能需要使用缺口较大的缺口抹刀，以确保应用了足够数量的SikaBond®-50 Parquet，以提供均匀的粘接表面，并防止空心截面，即没有完全的表面粘接。
用于底漆为梅花卡^®Primer MR Fast或西卡^®引物MB, SikaBond®-50 Parquet的消耗可能会减少。

对于SikaBond®-50 Parquet的应用，所有标准施工指南都适用。
欲了解更多信息，请参阅方法声明“全表面粘接”。

• 基材必须清洁、干燥、完好、均匀，无油、油脂、灰尘和松散或易碎的颗粒。油漆、水泥浆和其他不易粘附的污染物必须清除。
• 混凝土和/或水泥找平层必须用工业真空进行研磨和彻底清洁。
• 硬石膏平层，包括可流动的硬石膏平层，必须在开始与粘合剂粘合之前不久用工业真空进行研磨和彻底清洁。
• 广播乳脂沥青必须与梅花菊底漆^®Primer MR Fast或西卡^®Primer MB。有关使用说明，请参阅相应的产品数据表。
• 上釉陶瓷和旧的现有瓷砖必须用Sika®Aktivator-205去油和清洁，或者瓷砖表面必须研磨，然后用工业真空彻底清洁。
• 木板和/或石膏板(如刨花板、胶合板)必须用胶合和/或螺丝固定在子结构上，以便固定在基材上。如需浮动干地板，请联系我们的技术服务部。
• 对于其他基板，请联系我们的技术服务部寻求建议和帮助。
• SikaBond®-50 Parquet可用于水泥地板，硬石膏地板，刨花板，混凝土和瓷砖，无需底漆。
• 对于广播型乳脂沥青，含水率过高的水泥基地板，以及在旧胶粘剂残留或薄弱基材上使用西卡®MB底漆。有关详细说明，请联系我们的技术服务部。

使用西卡®清洗剂-208和/或西卡®TopClean t清洗所有工具和应用设备后，一旦固化，残留材料只能机械清除。