Sikabond®-T21
Sikabond®-T21是一个单一组件，低VOC，永久性弹性，超强，非常低的渗透性润湿性葡萄糖聚氨酯粘合剂，蒸气延迟，裂纹桥接和降低声音还原膜，以使其全合一一以进行全表面木地板粘合。
- 270％的伸长率
- 粘合到3/4英寸的固体和工程木材
- 极其容易抹子
- 无限的地板水分蒸气保护
- 无需水分测试 - 唯一的要求是干燥的底物
- 裂缝桥梁
- 低气味
- 优秀的绿色抓斗
- 适合常见的木地板
- 创建还原层
- 特别适合有问题的树林，例如山毛榉和竹子
- 没有水
- 消除混凝土和石膏底物上的卧铺和胶合板
- 永久弹性 - 允许木板扩展和收缩而不会损坏粘合剂
- 顽强的纽带
用法
Sikabond®-T21可用于固体和工程的木地板（条，长束，木板，面板，板），马赛克镶木，工业镶木，木铺装（住宅）以及芯片板和胶合板。经过治愈后，Sikabond®-T21将与各种底物产生超强的粘结，以进行胶水下的安装，同时形成一种膜，从而减少了从地板和声音还原膜的水分蒸气变速器。优点
- 270％的伸长率
- 粘合到3/4英寸的固体和工程木材
- 极其容易抹子
- 无限的地板水分蒸气保护
- 无需水分测试 - 唯一的要求是干燥的底物
- 裂缝桥梁
- 低气味
- 优秀的绿色抓斗
- 适合常见的木地板
- 创建还原层
- 特别适合有问题的树林，例如山毛榉和竹子
- 没有水
- 消除混凝土和石膏底物上的卧铺和胶合板
- 永久弹性 - 允许木板扩展和收缩而不会损坏粘合剂
- 顽强的纽带
打包
4加仑。（15.14 L）
颜色
浅褐色
产品详情
环境信息
| LEED®EQC4.1（100 g/l极限） | SCAQMD，规则1168（100 g/l限制） | BaaqMD，Reg。8，规则51（120 g/l限制） |
| 通过 | 通过 | 通过 |
批准 /标准
- 独立测试为-STC 62（ASTM E -90）（6英寸（168毫米）混凝土板，5/8英寸（19毫米）悬浮的石膏天花板）
- 独立测试到FIIC 52（ASTM E-989）（8英寸（203毫米）混凝土板，没有天花板
- 降低冲击声音ΔIIC= 21（ASTM E-2179）
化学基础
1组分聚氨酯，水分固化
保质期
生产日期12个月
储藏条件
在干燥条件下存放在未损坏的原始密封容器中，并在50°F至77°F（10–25°C）的温度下免受直射阳光的保护
密度
水蒸气渗透性<4 g/m2-24h-mmhg每ASTM E-96（水蒸气传输的标准测试方法）
比重9.85磅/加仑（1.18 kg/l）
岸上硬度
50 |
（在73°F（23°C）和50％R.H.时28天） |
抗拉强度
150 psi |
（在73°F（23°C）和50％R.H.时28天） |
剪切力
150 psi使用1毫米粘附厚度 |
（在73°F（23°C）和50％R.H.时28天） |
服务温度
-40–158°F（-40–70°C）
应用
下垂流
一致性：很容易传播
环境空气温度
室温在60°F（15°C）和90°F（35°C）之间。对于环境温度，标准施工规则是相关的。遵循所有木地板制造商的适应和室温要求。
相对空气湿度
安装过程中的40％至70％之间最适合粘合剂。有关木材要求，请参见木地板制造商。
底物温度
在铺设过程中，直到Sikabond®-T21完全固化，底物温度应大于60°F（15°C），如果辐射地板加热，则小于70°F（20°C）。对于底物温度，标准施工规则是相关的。
底物水分含量
用作粘合剂和水分膜：
混凝土必须明显干燥。检查干墙底部的任何湿度或混凝土上的水分的可见迹象。基于混凝土和水泥的底层必须完全固化，并且没有任何静水和/或水分问题。根据Sika®指南正确应用，Sikabond®-T21提供无限的水分蒸气保护。
仅用用作粘合剂：
Sikabond®-T21不受水分或蒸气变速箱的影响。为了保护木材，请遵循木地板制造商对地下水分的要求。如果不接受底物，请以建议的覆盖率将Sikabond®-T21用作多合一的或Sika®MB。有关正确的说明，请参见技术数据表。
固化率
地板可能会接受流量轻的流量：
- 在45–50平方英尺/加仑（P5抹子）：6–8 h之后
- 在30–35平方英尺/加仑（SC+MB抹子）：12 h之后
（取决于气候条件和粘合层厚度）
18小时后可以打磨地板
皮肤时间 /上铺时间
〜45–60分钟 |
（在73°F（23°C）和50％R.H.） |
覆盖范围
- 必须监视覆盖范围以确保应用的准确性。抹子角可以防止正确覆盖。
- 涂抹器负责定期检查抹子以检查过度磨损。必须立即更换磨损的抹子。
- 如果存在不平衡的底物，则可能有必要使用带有较大凹槽（避免空心部分）的凹口抹子。
- 必须监视覆盖范围以确保应用的准确性。抹子角可以防止正确覆盖。
- 建议使用抹子尺寸以获得适当的覆盖范围，较大尺寸是可以接受的。过量的粘合剂可能会导致木地板在安装过程中放置托盘范围时滑动。
- P5抹子应以90°角，SC+MB抹子或1/4英寸（6.3 mm）x 1/4英寸（6.3 mm）的V-Notch在45°角至地下地板以获取规定的覆盖范围。
- 底物质量：必须清除结构性的，干净，干燥，均匀的，甚至没有油脂，灰尘和松散的颗粒，油漆，诱使和其他粘附的颗粒。
- P5和SC+MB抹子可从Sika获得。
底物准备
通常可以使用Sikabond®-T21，而无需启动适当准备的结构声音混凝土，水泥地板，粉刷，陶瓷瓷砖，胶合板和硬木。Sika建议使用Sika®MB在任何基于石膏的亚底线上使用以增强表面强度。最大可接受的地板变化为10英尺（3 m）的3/16英寸（4.7毫米）。准备工作是安装过程中的关键一步，并将确保成功的长期顽强纽带。所有混凝土，水泥丝网和石膏基的底层地板都必须在结构上是合理的，干净，干燥，光滑的，没有空隙，投影，松散的材料，油，油脂，润滑脂，密封剂，密封剂和其他表面污染物。机械地去除诱使或弱区域。为了在陶瓷瓷砖上应用，必须用工业真空磨碎瓷砖表面并彻底清洁。对于具有旧粘合粘合剂或粘合残留物的底物，请使用Sika®MB - 有关安装说明和正确的详细信息，请参见Sika®MB数据表。如果表面含有沥青（削减）粘合剂，则遵循弹性地板覆盖机构的“推荐工作实践”以拆除。当充分去除沥青（缩小）粘合剂时，请使用Sika®MB来帮助促进对地下的粘附 - 或使用和行业批准的水平化合物在缩短的残留物上。 SikaBond®-T21 will adhere to most common patching/ leveling compounds. Due to differences in asphalt based adhesive types and performance capabilities applicator must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/ level compound. For unknown substrates please contact Sika® Technical Services for best practices at 1-800-933-SIKA.