使用
SikaBond®-T35可用于粘合所有由制造商设计的用于粘合应用的工程、实心平磨板、短板、竹、软木和拼花硬木地板。这种粘合剂也可以用于许多其他粘合应用,这些应用通常用于轻型商业和住宅应用,包括声学橡胶衬底系统。优势
- 170%的伸长
- 可粘合3/4”实心和工程木材
- 低气味
- 易铲
- 良好的可加工性
- 快速固化
- 裂纹桥接
- 适用于普通类型的木地板
- 适用于地板内辐射热安装
- 不含水
- 顽强的债券
包装
5加仑(18.93升)单位
颜色
棕褐色
产品详细信息
审批/标准
LEED®EQc 4.1 |
SCAQMD,规则1168 |
BAAQMD,法规8,规则 限制) |
通过 |
通过 |
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化学基础
单组份聚氨酯,湿固化
保质期
生产日期起计12个月
储存条件
储存在未损坏的原始密封容器中,在干燥条件下,避免阳光直射,温度在50°F至77°F(10°C至25°C)之间。
密度
9.85磅/加仑(1.18公斤/升)
肖氏硬度
~ 50(28天后)
抗拉强度
在73°F(23°C)和50%相对湿度下150 psi
抗剪强度
在73°F(23°C)和50%相对湿度下,使用1mm胶粘剂厚度150 psi
操作温度
-40°F到+158°F
应用程序
凹陷流
稠度:易于涂抹,在铲泥后保持褶皱
环境空气温度
室温在60°F(15°C)和90°F(35°C)之间。对于环境温度,标准施工规则是相关的。遵循所有木地板制造商的适应性和室温要求。
相对空气湿度
在安装过程中,粘合剂最好在40% - 70%之间。请参阅木地板制造商了解木材要求。
衬底温度
在铺设过程中,直到SikaBond®-T35完全固化,基材温度应大于60°F(15°C),在辐射加热的情况下,应小于70°F(20°C)。对于衬底温度,标准施工规则是相关的。
基材含水率
仅用作粘合剂:SikaBond®T-35不受水汽传输的影响。为了保护木材,请遵循木地板制造商对底层湿度的要求。如果基片不可接受,使用建议覆盖率的SikaBond®T-35作为All-in-One或Sika®MB。请参阅技术数据表以获得适当的说明。
用作粘合剂和薄膜的:混凝土水汽排放率(MVER)不得超过15磅。每1000平方英尺。(5,44公斤每92,9米2)每24小时,无水氯化钙试验(ASTM F1869)。当混凝土板的相对湿度(RH)超过90% (ASTM F2170)时,禁止安装。
固化速度
4.0 mm/24小时在73°F(23°C)和50% RH下。6-8小时后,楼面可接受少量行人通行。(视气候条件和粘接层厚度而定)。
剥皮时间/铺设时间
在73°F(23°C)和50% RH下~ 45-60分钟
报道

- 必须监控覆盖范围以确保应用的准确性。抹刀的角度可能会妨碍适当的覆盖。
- 涂抹器负责定期检查抹刀是否磨损过度。磨损的泥铲必须立即更换。
- 在基材不均匀的情况下,可能需要使用缺口较大的缺口镘刀(避免空心部分)。
- 必须监控覆盖范围以确保应用的准确性。抹刀的角度可能会妨碍适当的覆盖。
- 为了获得适当的覆盖范围,建议使用大尺寸的抹刀。过量的粘合剂可能会导致木地板在安装过程中放置检查覆盖物时滑动。
- P5抹刀应以90°角使用,SC+MB抹刀或1/4 in。(6.3毫米)x 1/4英寸。(6.3 mm) v形缺口与底板成45°角,以获得规定的覆盖范围。
- 基材质量:结构合理,干净,干燥,均匀,均匀,无油脂,灰尘和松散颗粒,油漆,涂料和其他粘附不良的颗粒必须去除。
- P5和SC+MB镘刀可从西卡。
应用程序指令
底物质量
基材必须干净、干燥、均匀、均匀、无油脂、灰尘和松散颗粒。油漆、底漆和其他粘附不良的颗粒必须用机械方法去除。
衬底制备
SikaBond®可用于适当准备的结构良好的混凝土,水泥补丁/衬垫,刨花板,瓷砖,胶合板。对于高档次地板,西卡®建议使用西卡®MB,以获得对次地板水分的最佳保护-木地板制造商要求对木地板产品进行水分测试,以获得最佳效果。除非采取适当的预防措施来保护木地板免受地板下层和室内极端湿度的影响,否则通常不建议使用低于等级的应用。西卡®建议在任何干燥的石膏基地坪上使用西卡®MB来增强表面强度。准备工作是安装过程中至关重要的一步,将确保成功的长期牢固的粘合。所有混凝土、水泥找平层和石膏基底层地板必须结构健全、清洁、干燥、光滑;无空洞、凸起、松散材料、油、油脂、密封剂和其他表面污染物,用工业真空彻底清洁。机械彻底地清除污垢或薄弱部位。在瓷砖上应用时,必须研磨瓷砖表面并用工业真空彻底清洁。对于使用旧的粘合良好的粘合剂或粘合剂残留物的基材,请使用Sika®MB -请参阅Sika®MB数据表,了解安装说明和适当的详细信息。 If surface contains asphalt (cutback) adhesive follow the Resilient Floor Covering Institute “Recommended Work Practices” for removal. When the asphalt (cutback) adhesive is sufficiently removed use Sika® MB to help promote adhesion to the subfloor – or use an industry approved levelling compound over the cutback residue. SikaBond®-T35 will adhere to most common patching/levelling compounds. Due to differences in asphalt based adhesive types and performance capabilities; applicator must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/level compound. Due to differences in asphalt-based adhesive types and performance capabilities, applicators must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/ level compound. For unknown substrates, please contact Sika® Technical Services for best practices at 1-800-933-SIKA.
工具清洗
使用后立即使用Sika®Remover-208清洁所有工具和应用设备。一旦治愈,就会复原
双重材料只能机械去除。
清洁皮肤使用西卡®清洁湿巾-100。