使用
SikaBond®-T35可用于粘合所有由制造商设计用于粘合应用的工程,实心板材平磨,短裤,竹子,软木和拼花硬木地板。这种粘合剂还可以用于许多其他的粘接应用,这些应用通常用于轻型商业和住宅应用,包括声学橡胶衬底系统。优势
- 170%的伸长
- 可粘合3/4英寸的固体和工程木材
- 低气味
- 易铲
- 良好的可加工性
- 快速固化
- 裂纹桥接
- 适用于普通类型的木地板
- 适用于地板内辐射热安装
- 不含水
- 顽强的债券
包装
5加仑(18.93升)单位
颜色
棕褐色
产品详细信息
批准/标准
LEED®EQc 4.1 |
SCAQMD,规则1168 |
BAAQMD,第8条,规则 限制) |
通过 |
通过 |
通过 |
化学基础
单组份聚氨酯,水分固化
保质期
自生产之日起12个月
储存条件
保存在未损坏的原始密封容器中,在干燥条件下,避免阳光直射,温度在50°F至77°F(10°C至25°C)之间。
密度
9.85磅/加仑(1.18公斤/升)
肖尔A硬度
~ 50(28天后)
抗拉强度
在73°F(23°C)和50% RH下的150psi
抗剪强度
在73°F(23°C)和50% RH条件下,使用1mm胶粘剂厚度的150psi
操作温度
-40°F到+158°F
应用程序
凹陷流
稠度:易于铺开,涂抹后保持脊状
环境空气温度
室温在60°F(15°C)和90°F(35°C)之间。对于环境温度,标准施工规则是相关的。遵循所有木地板制造商的适应和室温要求。
相对空气湿度
在安装过程中,40% - 70%是最好的胶粘剂。请参阅木地板制造商的木材要求。
衬底温度
在铺设过程中,直到SikaBond®-T35完全固化,衬底温度应大于60°F(15°C),如果采用辐射采暖,则应小于70°F(20°C)。对于基材温度,标准施工规则是相关的。
基材含水率
仅作为粘合剂使用:SikaBond®T-35不受水分或蒸汽传输的影响。为了保护木材,请遵循木地板制造商对地板湿度的要求。如果衬底不能接受,请以推荐覆盖率使用SikaBond®T-35,如All-in-One或Sika®MB。请参阅技术数据表了解正确说明。
用作粘合剂和薄膜:混凝土水汽排放速率(MVER)不得超过15磅。每1000平方英尺。(5,44公斤每92,9米2)每24小时,无水氯化钙试验(ASTM F1869)。当混凝土板的相对湿度(RH)超过90% (ASTM F2170)时不要安装。
固化速度
4.0毫米/24小时。在73°F(23°C)和50% RH。楼层在6-8小时后可接受少量人流。(视气候条件和胶粘剂层厚度而定)。
剥皮时间/产蛋时间
~ 45-60分钟在73°F(23°C)和50% RH
报道

- 必须监测覆盖范围,以确保应用的准确性。抹刀角度可能妨碍适当覆盖。
- 涂抹员负责定期检查抹刀是否过度磨损。磨损的抹刀必须立即更换。
- 如果基材不平整,可能需要使用缺口较大的缺口抹刀(避免中空部分)。
- 必须监测覆盖范围,以确保应用的准确性。抹刀角度可能妨碍适当覆盖。
- 建议使用合适的铲子尺寸,以获得适当的覆盖范围,更大的尺寸也可以接受。在安装过程中放置止回阀盖时,过量的粘合剂可能会导致木地板滑动。
- P5抹刀应以90°角使用,SC+MB抹刀或1/4 in。(6.3毫米)x 1/4英寸。(6.3毫米)v型缺口,与地板成45°角,以获得指定的覆盖范围。
- 基材质量:结构良好,清洁,干燥,均匀,均匀,无油脂,灰尘和松散颗粒,油漆,浆和其他粘附性差的颗粒必须去除。
- P5和SC+MB抹刀可从西卡购买。
应用程序指令
底物质量
基材必须清洁干燥,均匀,均匀,无油脂,灰尘和松散颗粒。油漆、浆和其他不易粘附的颗粒必须用机械方法去除。
衬底制备
SikaBond®可用于适当准备,结构健全的混凝土,水泥贴片/衬垫,刨花板,瓷砖,胶合板。对于地板上的地板,西卡®建议使用西卡®MB,以获得最佳的地板防潮保护-木地板制造商要求进行防潮测试,以获得木地板产品的最佳效果。除非采取适当的预防措施来保护木地板不受底层和室内极端湿度的影响,否则一般不建议使用低于等级的应用。西卡®建议在任何干燥的石膏基地板上使用西卡®MB,以增强表面强度。准备是安装过程中的关键步骤,将确保成功的长期坚韧的债券。所有混凝土、水泥找平和石膏基地板必须结构牢固、清洁、干燥、光滑;无空洞,凸起,松散的材料,油,油脂,密封剂和其他表面污染物彻底清洁用工业真空。机械彻底地清除粘液或薄弱部位。如果要在瓷砖上使用,就必须研磨瓷砖表面,并用工业真空彻底清洁。对于带有旧粘接良好的粘合剂或残留粘合剂的基材,请使用西卡®MB -参见西卡®MB数据表了解安装说明和适当的详细信息。 If surface contains asphalt (cutback) adhesive follow the Resilient Floor Covering Institute “Recommended Work Practices” for removal. When the asphalt (cutback) adhesive is sufficiently removed use Sika® MB to help promote adhesion to the subfloor – or use an industry approved levelling compound over the cutback residue. SikaBond®-T35 will adhere to most common patching/levelling compounds. Due to differences in asphalt based adhesive types and performance capabilities; applicator must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/level compound. Due to differences in asphalt-based adhesive types and performance capabilities, applicators must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/ level compound. For unknown substrates, please contact Sika® Technical Services for best practices at 1-800-933-SIKA.
工具清洗
使用西卡®清洗剂-208清洗所有工具和应用设备后立即。一旦治愈,就会痊愈
二元材料只能机械去除。
清洁皮肤使用西卡®清洁湿巾-100。