使用
SikaBond®-T35可用于债券所有工程,固体板平面磨、短裤、竹子、软木和铺硬木地板制造商为胶设计应用程序。这个胶还可以用于许多其他焊接应用程序常见的光商业和住宅应用程序包括声学橡胶地毯衬系统。优势
- 170%的伸长
- 债券3/4“固体和实木
- 低气味
- 容易泥刀
- 良好的可加工性
- 快速固化
- 裂纹桥接
- 适用于普通类型的木地板
- 适合安装在楼板辐射热量
- 不包含水
- 顽强的债券
包装
5加仑(18.93升)的单位
颜色
棕褐色
产品详细信息
批准/标准
LEED®EQc 4.1 |
SCAQMD, 1168规则 |
BAAQMD, Reg。8,规则 限制) |
通过 |
通过 |
通过 |
化学基础
单组份聚氨酯,湿气固化
保质期
从生产日期12个月内
储存条件
存储在原始未损坏的密封容器,在干旱条件下,免受阳光直射在温度50°F - 77°F (10°C和25°C)。
密度
9.85磅/加仑(1.18公斤/ L)
岸上一个硬度
~ 50(28天)
抗拉强度
在73°F 150 psi (23°C)和50% RH
抗剪强度
150 psi使用1毫米胶厚度为73°F (23°C)和50% RH
操作温度
-40°F + 158°F
应用程序
凹陷流
一致性:很容易传播,抹灰后脊
环境空气温度
室温之间60°F (15°C)和90°F (35°C)。环境温度的标准建设相关的规则。遵守所有木地板制造商的适应和室温的要求。
相对空气湿度
在40%和70%之间安装期间对胶是最好的。看到木地板制造商对木材的需求。
衬底温度
在铺设和直到SikaBond®-T35完全治愈,衬底温度应该大于60°F (15°C)和辐射供暖,小于70°F (20°C)。衬底温度、标准施工规则有关。
基质含水量
仅作为胶:SikaBond®T-35不受水分影响或蒸汽传输。保护木材,木地板制造商的要求底层地板水分。如果衬底是不可接受的,使用SikaBond®T-35推荐覆盖率作为一体化或梅花鹿®MB。请参阅技术数据表正确的指令。
作为粘合剂和膜:混凝土水分蒸汽发射率(mv)不得超过15磅。每1000平方英尺(5 44公斤92 9米2每24小时,无水氯化钙测试(ASTM F1869)。不要安装在混凝土板的相对湿度(RH)超过90% (ASTM F2170)。
固化速度
4.0毫米/ 24小时。在73°F (23°C)和50% RH。地板可以接受6 - 8小时后光脚交通。(取决于气候条件和粘合剂层厚度)。
皮肤/铺设时间
~ 45 - 60分钟在73°F (23°C)和50% RH
报道
- 报道必须被监控,以确保应用程序的准确性。泥刀角可以预防适当的覆盖率。
- 器负责定期检查的抹子检查过度磨损。穿泥刀必须立即更换。
- 在凹凸不平的基板的情况下,可能需要使用更大的切口抹子级距(避免空心部分)。
- 报道必须被监控,以确保应用程序的准确性。泥刀角可以预防适当的覆盖率。
- 镘刀尺寸建议获得适当的覆盖更大的尺寸是可以接受的。过量的胶粘剂可能导致木地板滑而放置在安装过程中检查覆盖率。
- P5泥刀应该使用在90°角,SC + MB抹子或1/4。(6.3毫米)x 1/4。(6.3毫米)v形缺口在45°角毛地板得到保险。
- 基质质量:结构合理、清洁、干燥、均匀,均匀,无油脂、灰尘和松散的粒子,油漆,水泥浆和其他差坚持粒子必须被删除。
- 五常和SC + MB镘刀都可以从梅花鹿。
应用程序指令
底物质量
基质必须清洁、干燥、均匀,无油脂、灰尘和松散的粒子。油漆、水泥浆和其他差坚持粒子必须通过机械手段被免职。
衬底制备
SikaBond®可用于处理得当,结构混凝土,胶结块/地毯衬,针对客户、瓷砖、胶合板。关于成绩的sub-floors梅花鹿®建议使用梅花鹿®MB最佳保护sub-floor所需的水分,水分测试是木地板制造商与木地板产品,等待最好的结果。级以下应用程序通常不建议如果不采取适当的预防措施防止木地板sub-floor和客房湿度极端。梅花鹿®建议使用梅花鹿®MB在任何干燥,基于石膏sub-flooring提高表面强度。准备工作是一个关键的步骤,安装过程和将确保一个成功的长期顽强的债券。所有的混凝土、水泥砂浆层和基于石膏的底层地板必须结构合理,清洁,干燥,光滑;免费空间,预测、松散材料、石油、油脂、密封材料和其他表面污染物彻底清洗工业真空。去除水泥浆或薄弱区域机械和彻底。申请在瓷砖需要磨瓷砖表面,用工业吸尘器彻底清洁。与旧基板粘合胶或胶残渣用梅花鹿®MB -看到梅花鹿®MB数据表的安装说明和适当的细节。 If surface contains asphalt (cutback) adhesive follow the Resilient Floor Covering Institute “Recommended Work Practices” for removal. When the asphalt (cutback) adhesive is sufficiently removed use Sika® MB to help promote adhesion to the subfloor – or use an industry approved levelling compound over the cutback residue. SikaBond®-T35 will adhere to most common patching/levelling compounds. Due to differences in asphalt based adhesive types and performance capabilities; applicator must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/level compound. Due to differences in asphalt-based adhesive types and performance capabilities, applicators must verify that preparation of the surface is sufficient prior to using Sika® MB or patch/ level compound. For unknown substrates, please contact Sika® Technical Services for best practices at 1-800-933-SIKA.
清洁工具
清洗所有的工具和应用设备后立即使用梅花鹿®剂- 208。一旦治愈,resi -
双材料只能机械地删除。
用于清洁皮肤梅花鹿®清洁湿巾- 100。