图片1:estech设计
各种密度和材料特性的各种特殊配制的可加工板材提供了各种可能性,可以建造设计,造型,硕士和立方模型以及各种模具等制造工具。
可挤出的浆料满足最高质量的无联网近净型模型的要求。使用CNC铣削非常精确地进行低灰尘,快速加工。
或者,可以在不同的铸造方法中用手或机器施加不同粘度和固化速度的铸造树脂。Sika产品系列根据要求提供各种特性;从橡胶弹性到超硬的树脂,同时还为机械,热或化学胁迫提供必要的电阻。
具有相关粘合剂和腻子填充物的特殊配制的可加工电路板可用于建造设计或硕士型号以及各种制造模具和工具。
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