SikaForce®(柔性)2C PU胶粘剂,1C Sikaflex®Booster技术,和SikaMelt®热熔胶是专门为混合材料-金属,复合材料,木材和塑料如PBTP, ABS和PC,以及不同的混合物轻粘接而设计的。所有这三种西卡技术工作良好的预处理,如等离子体,电晕,或火焰。SikaMelt®还可以用于粘接聚烯烃,而不需要预处理或引物。
应用程序
- 后门
- 剧透
- 挂在零件
- 涵盖了
好处
- 降低成本-更快的处理时间(加速黏附,快速黏附累积):更短的生产线,更少的存储时间和空间
- 低模量-没有通读标记(即使在冬季条件下)
- 治疗独立于环境条件
- 不需要预处理(底漆)
超过
500万年的破坏者
每年都和谁在一起
梅花鹿技术
