电子灌封的解决方案

梅花鹿先进的树脂产品在现代汽车已经实现多个应用程序,并使新能源汽车的当前和未来的架构保护越来越多的利用、垫圈、连接器、控制器、电路板元件部分和传感器,使无忧无虑的操作。我们的树脂配方满足最苛刻的要求。盆栽,封装和铸造的应用在许多行业,包括电子设备、汽车和航空航天。梅花鹿树脂存在于电容器、继电器、变压器、传感器、电子板、线圈,电子设备,过滤器。耐冲击和温度产品使许多组件的安全可靠运行,共同努力,把测量功能。SikaBiresin“重新”系列2 c产品可用在聚氨酯和环氧树脂化学反应和提供灵活的、半刚性和刚性性能范围。